盖世汽车讯 Metalenz是一家由哈佛大学约翰·A·保尔森工程与应用科学学院(SEAS)的物理学家建立的公司。据外媒报道,该公司筹划推出强盛的成像和照明技能,为消耗电子产物带来厘革,该项技能利用一种超薄平面光学微芯片,可代替传统透镜。 ![]() (图片泉源:Harvard SEAS) 日前,Metalenz公布了其筹划,并公布已得到来自英特尔资源(Intel Capital)、3M Ventures、Applied Ventures,以及TDK Ventures等公司的1000万美元投资。Metalenz筹划使用成熟的半导体芯片制造技能,面向消耗类、医疗保健和汽车市场量产此种金属透镜。 该项超透镜技能使用光和纳米级物质之间的相互作用,更好地控制光。当光线穿过大部门质料时,传统光学元件会折射、反射和偏振光,而Capasso Lab则利用外貌微小图案和布局,随意重新引导光线。该项技能接纳的超薄芯片不但可以或许颠覆数字成像范畴,而且可以支持3D传感、加强实际、假造实际等新型超紧凑装备。 多年来,Capasso laboratory(卡帕索实行室)的数十名研究职员不停深入研究底子物理学,展示新的制造方法,并联合高级质料和盘算机计划的超外貌(metasurface)布局,从而实现这一技能创新。Metalenz团结首创人兼董事会成员Capasso表现,“该超透镜平台有潜力推动成像和检测范畴的创新,包罗手机、主动驾驶汽车摄像头和AR / VR,并可在将来得到广泛应用。” 免责声明:本文来自腾讯消息客户端自媒体,不代表腾讯网的观点和态度。 |
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