将来汽车大脑：从手机到汽车的高通芯片

[爱卡汽车科技频道原创]

近来几个月，“缺芯”的题目不停困扰着各大车企。据相识，现在由于芯片紧缺而不得不绝产、减产的车企已经凌驾了10家。这种征象充实阐明汽车的电子化水平越来越高，市场上的新车型不在仅仅是机器产物，更是电子产物，而在将来，汽车更会成为犹如手机一样的智能终端。

随着汽车属性的变革，新一代消耗者对汽车的评价尺度也正寂静发生着变革，相比车辆的操控性和传统意义上的豪华，他们更在意主动驾驶和语音控制等功能好欠好用、车内的大屏幕流不流通。疾驰的CEO康林松多次表现“豪华”的界说已经发生了改变，将来疾驰的豪华体验将包罗品牌、产物和数字体验三大方面。对数字体验起到决定性作用的就是芯片，可以说芯片就是将来汽车的大脑。

正如人类的大脑分为左脑和右脑，汽车的大脑也将重要分为两个部门，一部门负责智能驾驶，另一部门负责智能座舱。芯片行业的技能含量极高，有气力的玩家并不多，能同时在智能驾驶和智能座舱范畴有所建立的公司更是少之又少，而高通就是此中之一。

建立于1985年的高通是通讯行业的巨头，它的名字来自于英文Quality Communications，即高质量通讯。高通手握大量通讯技能专利，如今险些全部人买手机花的钱都有一部门进了高通的腰包。中国消耗者熟悉高通更多是由于它的骁龙系列手机芯片，在安卓阵营是大部门旗舰机的标配（华为麒麟芯片团体气力也很强，但显卡弱于骁龙）。

科技行业广泛以为汽车是下一个智能终端，其紧张性靠近如今的手机，都已科技公司纷纷基于自身上风开展了汽车业务。高通的上风是通讯和芯片，它的汽车办理方案重要有4个：智能座舱平台、主动驾驶盘算平台、5G和车联网、云服务，前两者重要靠芯片，后两者重要靠通讯。接下来我们就来先容一下高通的汽车芯片。

一、高通智能座舱芯片：从车载骁龙到新的平台

汽车智能座舱与智能手机非常雷同，它们在软件层面都是基于Android/Linux来开辟的，运行的App也有很高的通用性，以是作为底层硬件的芯片天然也有许多相似之处，乃至是可以通用的。高通作为智能手机芯片巨头，在切入智能座舱芯片市场后不出料想地得到了乐成，在高端智能车型上拥有非常可观的装机量。

在智能汽车上，车内的全部屏幕和娱乐功能都是由智能座舱芯片来控制的。屏幕的数目越来越多、分辨率也越来越高，要保障每一块屏幕都能流通运行不卡顿，已经对芯片提出了很大的挑衅。更别提新款车型上的语音控制、AR-HUD等新功能都是算力的斲丧大户。将来智能座舱芯片要强过手机芯片，才气提供不弱于手机的用户体验。

早在2014年，高通就发布了第一代智能座舱芯片——骁龙602A（此中A代表Automotive，汽车）。从名字就能看出，这款芯片与骁龙600手机芯片有着莫大的关系。固然骁龙600在手机范畴只属于终端芯片（骁龙的高端产物是“8”打头的），但是在谁人智能汽车概念尚不遍及的年份，骁龙602A根本上就是汽车座舱的顶级芯片了。

固然智能座舱芯片与智能手机芯片根本同等，但是它们的工作情况有很大的区别。智能座舱芯片有更好的散热，对功耗也根本不会受到限定，以是其性能理论上要比同级别智能手机芯片强许多。

颠末了骁龙602A的试水之后，高通开始玩真格的，把旗舰手机芯片骁龙820移植到汽车上，在2016年推出了其第二代智能座舱芯片骁龙820A。该芯片接纳了14nm工艺和最新的架构，在性能和能效比上都有显着的提拔。别的，它也是业界首款集成4G LTE功能的智能座舱芯片。在2021年，骁龙820A依然是量产智能座舱芯片里的顶级产物。

到了2019年，高通发布了第三代智能座舱芯片（骁龙8155）。从这一代产物开始，高通不在称其为Automotive processer（汽车处置惩罚器），而是赋予了它更加时髦的名字：Automotive cockpit platform（汽车数字座舱平台）。除了工艺和性能提拔之外，新产物最大变革在于高通试图与手机芯片脱开干系，而且有了三种差别的规格。

长城WEY刚刚推出的新车摩卡将是首款搭载高通骁龙8155智能座舱芯片的车型。包罗蔚来ET7在内的一系列以智能化为卖点的新车型都将搭载高通骁龙8155芯片。

进入2021年，高通又发布了第四代智能座舱芯片。新产物依然连续了上代产物的序列，分为性能级、旗舰级、至尊级三个品级。它接纳5nm工艺，性能更强、功耗更低，可以全面支持仪表盘与座舱、加强实际仰面表现（AR-HUD）、信息影音、后座表现屏、电子后视镜、行车记载仪和车内监测服务。该产物将于2022年开始量产。

二、高通智能驾驶芯片：分身算力和能耗

高通在智能驾驶芯片范畴起步相对较晚，在2017年才初次披露了主动驾驶芯片的研发筹划。不外，高通对智能驾驶技能应该照旧有深厚积聚的。现在小鹏的主动驾驶负责人吴新宙就是从高通跳槽而来，在他加盟之后，小鹏的主动驾驶程度进步显着，其NGP功能是当前最好的高速公路主动驾驶功能，这也能侧面反映高通的主动驾驶研发气力。

在CES 2020展会上，高通正式发布了Snapdragon Ride主动驾驶盘算平台。该芯片办理方案包罗了多个体系芯片，硬件方面整合了 SoC、安全加快器，符合车规级要求。同时，高通还提供了全套的软件平台和开辟工具。搭载该盘算平台的新车预计将于2023年投产。

高通Snapdragon Ride主动驾驶盘算平台的硬件分为三个档次，算力覆盖了从30TOPS到720TOPS的超大范围，分别支持L1/L2级自动安全功能、具备HWA高速公路驾驶辅助和TJA拥堵辅助L2+级驾驶辅助功能、L4/L5级主动驾驶功能。

高通Snapdragon Ride主动驾驶盘算平台最大的长处是能耗比力低，算力720TOPS的产物能耗仅为130W，能效比高达5.5TOPS/W；而特斯拉FSD主动驾驶盘算平台的算力为144TOPS，能效比则是2TOPS/W。对电动汽车来说，低能耗的产物无疑更具上风。

通过多个芯片集成的办理方案，高通Snapdragon Ride主动驾驶盘算平台的算力最高可以到达720TOPS。它最大的竞争对手是来自英伟达的DRIVE AGX Orin盘算平台，后者的算力为200TOPS，能效比为4.5TOPS/W。英伟达的旗舰产物Robotaxi 盘算平台算力高达2000TOPS，但是能耗也到达了可怕的800W，能效比为4TOPS/W。

编辑点评：芯片是将来智能汽车的制高点。正如旗舰手机必须配备最新最强盛的芯片，将来的高端汽车也必须配备旗舰级芯片才气卖出高价。高通在手机芯片范畴有深厚的积聚，可以或许敏捷转型研发汽车芯片，它的远景值得看好。

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